主页 |  公司简介  |  产品信息  |  检验标准  |  质量保证  |  技术支持  |  联系方式  |   
微波介质陶瓷
陶瓷基板
介质谐振器
微波铁氧体基板
微波、毫米波原件
● 芯片电容
● 芯片电阻
● 热沉、衬底、载体、短路片
● 大功率电阻、负载
微波、毫米波器件
金锡合金预成型焊片
陶瓷垫片、短路片
新产品

 

 

 

 

-- 热沉、衬底、载体、短路片  
 
   
--基材的选择
  分 类 代码 材 料 名 称 密 度 膨 胀 系 数 导 热 率 硬 度
g/cm3 PPM/℃ W/mK
  陶 瓷 B 99.6% AL2O3 3.90 7.5 29.3 * 83 GPa
  D 99.0% ALN 3.33 4.6 170 * 73 GPa
  F 99.5% BeO 2.85 6.8 270 * 82 Gpa
  合金 P 钨铜合金 W80:Cu20 15.15 8.3 200 220 HB
  Q 钨铜合金 W85:Cu15 15.90 7.3 190 240 HB
  R 钼铜合金Mo80%:20% 9.96 7.6 204 174 HB
  S 钼铜合金Mo85%:15% 10.01 7.0 195 156 HB
  T 铜钼铜CMC 13:74:13 9.88 5.6 200 ——
  U 无氧铜 OFC TU1/TU2 8.90 16.7 397 102 HB
  V 可伐合金 Kovar 4J29 8.30 5.3 17 155 HB
  W 金锡合金 Au80%:Sn20% 14.5 16 57 276 HB
  【*】采用ROCKWELL 45N 方法测试。
   
--形状、尺寸及金层厚度的选择
 

  基材类型 陶 瓷 金 属
  长宽尺寸(mm) > 0.5mm的任意尺寸 0.20~20.0
  厚度尺寸(mm) 0.127, 0.254, 0.381, 0.508, 0.635 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50, 0.80, 1.0, 1.2
  金层厚度(um) > 2.54 > 1.30
   
--典型产品一览表
  序 号 产 品 编 码 技 术 参 数
  1 M080080B10D --99.6% AL2O3, D型, 外形尺寸: 0.80×0.80×0.254 mm;
  2 M320300D10D - 99.0% ALN, D型, 外形尺寸: 3.20×3.00×0.254 mm;
  3 M300100F10D - 99.5% BeO, D型, 外形尺寸: 3.00×1.00×0.254 mm;
  4 M320160P08C -- 钨铜合金W80%:Cu20% , C型, 外形尺寸: 3.20×1.60×0.20 mm;
  5 M210200R06C --钼铜合金Mo80%:Cu20%, C型, 外形尺寸: 2.10×2.00×0.15 mm;
  6 M150120V08C --可伐合金 Kovar 4J29, C型, 外形尺寸: 1.50×1.20×0.20 mm.
   
©Copyright 2014, All rights reserved. 广州可纳瑞电子科技有限公司〖粤ICP备10211134号〗