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No. |
检验项目 |
测试标准和条件 |
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1、 |
物理尺寸 |
Mil-STD-883G，方法2016 |
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2、 |
外观 |
100%外观检验，符合或者超过Mil-STD-883G，方法2032的基本要求 |
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3、 |
导体厚度 |
导体厚度符合或者超过客户的技术要求 |
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4、 |
膜层粘附性 |
采用ASTM B571-97 胶带测试方法（3M#610胶带） |
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5、 |
膜层耐高温 |
所有薄膜产品必须满足在400度下维持10分钟条件之下不起皮、起泡的要求 |
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6、 |
键合强度 |
Mil-STD-883G，方法2011 |
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7、 |
芯片抗剪强度 |
Mil-STD-883G，方法2019 |
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8、 |
金丝键合剪切强度 |
EIA/JESD22-B116 |
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9、 |
热冲击 |
Mil-STD-883G，方法2011,条件C |
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10、 |
客户自定义 |
客户可以要求自定义的产品质量检测方法 |
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